東莞小零件焊接-億昇精工 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、按照PCB規(guī)劃標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)劃。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP終一個(gè)引腳的焊盤加寬（規(guī)劃一個(gè)竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體規(guī)矩。

3、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品的組裝需求而發(fā)展起來(lái)的新型波峰焊工藝。對(duì)于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有-定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。

在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了對(duì)某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置，對(duì)PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復(fù)雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。

傳統(tǒng)的手動(dòng)烙鐵焊接需要很多人在PCBA上使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接。 選擇性波峰焊使用以下模式：先施加助焊劑，然后預(yù)熱電路板/助焊劑，然后使用焊錫嘴進(jìn)行焊接。 它采用流水線工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，可將不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的幾十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：針對(duì)SMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。

波峰二主要是：焊點(diǎn)的質(zhì)量,起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。