萬江離線選擇焊-億昇精工(在線咨詢)-離線選擇焊哪家好 ：

焊接工作質(zhì)量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高質(zhì)量智能電烙鐵，焊接質(zhì)量得到了改善，但仍然存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點(diǎn)中的焊料量和焊料的潤(rùn)濕角度，控制焊接的一致性以及對(duì)金屬化孔的錫通過率的要求等。尤其是當(dāng)組件引線為 鍍金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷錫。 這是一件非常麻煩的事情。

2.手工焊接還具有人為因素和其他缺點(diǎn)，使其難以滿足高質(zhì)量要求； 例如，隨著電路板的密度和電路板的厚度的增加，焊接的熱容量增加，并且烙鐵焊接容易導(dǎo)致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時(shí)間延長(zhǎng)，則很容易損壞印刷電路板并導(dǎo)致焊盤脫落。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

波峰焊冷卻原理和作用：

其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固,焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大,形成錫裂.縮錫,有的還會(huì)從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點(diǎn)的冷卻速度,使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.

離線選擇焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

離線選擇焊系統(tǒng)有多種，包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。

有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達(dá) 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。