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樟木頭離線選擇焊-億昇精工(推薦商家)-離線選擇焊廠家 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家選擇性波峰焊接離線選擇焊系統(tǒng)是一種由程序控制,安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸操縱平臺。PCB板通過軌道在線運輸定位后,首先將助焊劑準(zhǔn)確噴涂于PCB板上的待焊部位,然后通過一個小型噴嘴(直徑通常是2~4mm)和焊料泵創(chuàng)建一個的環(huán)形迷你焊料波峰,經(jīng)過多軸操縱平臺,從PCB板底部實施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍,且密度高、間距小,為避免損壞底部鄰近器件及焊盤,選擇焊工藝必須是非常的。





選擇性波峰焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性波峰焊接的工藝特點。
兩者間明顯的差異在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性波峰焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于 PCB 本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和 PCB 區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位,而不是整個 PCB。另外選擇性波峰焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性波峰焊接是一種全新的方法,了解選擇性波峰焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。
在選擇性波峰焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力,而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑,在進(jìn)入焊錫波前,使得焊劑有正確的粘度。在焊接時,預(yù)熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素,PCB 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。
在選擇性波峰焊接中,對預(yù)熱有不同的理論解釋:有些工藝工程師認(rèn)為 PCB 應(yīng)在助焊劑噴涂前,進(jìn)行預(yù)熱;另一種認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預(yù)熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。
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