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波峰焊預(yù)熱模塊的保護(hù)保養(yǎng)

每次設(shè)備開機(jī)運(yùn)用前都要查看預(yù)熱模塊,看看高溫玻璃是否有和皴裂,若有要及時(shí)更換。假如沒有則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。當(dāng)其外表有頑固的助焊劑殘留時(shí),可使用的清潔波對(duì)其外表進(jìn)行清潔。

在預(yù)熱模塊中,熱電偶用來測(cè)量預(yù)熱溫度,有著很重要的效果。一般情況下,熱電偶與加熱管平行安裝。在運(yùn)用過程中,假如熱電偶與加熱管不平行,要查看其是否發(fā)生損壞,需要時(shí)及時(shí)更換熱電偶。選擇性波峰焊

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別:

波峰焊是將線路板整個(gè)的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對(duì)于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆櫇裥圆?，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。

此外，流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對(duì)提高焊接質(zhì)量也會(huì)有幫助。

在選擇性波峰焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。

在選擇性波峰焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認(rèn)為 PCB 應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預(yù)熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。