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多點焊接-億昇精密 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復檢機廠家波峰焊機械部分不保養(yǎng)會形成的損害
假如波峰焊機臺工作時太長,就會呈現(xiàn)螺絲松脫,齒輪牙輪密和度欠好,鏈條速度減慢,傳動軸或許生銹導致軌跡變形,就會導致掉板,卡板現(xiàn)象,呈現(xiàn)爐后質(zhì)量不良,軌跡水平變形等狀況。發(fā)熱管部分:假如使用時刻過長未對發(fā)熱管保養(yǎng)和替換,會呈現(xiàn)發(fā)熱管發(fā)熱溫度不均勻,發(fā)熱管老化,開裂。如呈現(xiàn)冷焊,錫珠,短等不良,DIP波峰焊就會影響助焊劑對PCBA的效果。錫槽的焊錫熔化時刻延長,因溫度不勻?qū)е卤a,溫控表示不準確等等。這樣既對質(zhì)量沒有保證又浪費了出產(chǎn)時刻,更會添加機械成本,人工成本和物料成本。





多點焊接是否會粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力,錫珠就會從就會從 線路板上彈開落回錫缸中。 在這種情況下,線路板上的阻焊層是個非常重要的因 素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸 面,錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中,高溫會使阻焊層更柔滑,更易造成錫珠粘在線路板上。
選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用:
焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑,以便加強SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。