錫膏檢測(cè)-億昇精密-錫膏檢測(cè)多少錢 ：

錫膏回流分為五個(gè)階段。

1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

11、生產(chǎn)過程中，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。

12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

13、在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

3D激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時(shí)地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達(dá)到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的，它強(qiáng)調(diào)全部過程的預(yù)防與管制。