PCBA自動(dòng)化測(cè)試線-億昇精密波峰焊(在線咨詢) ：

電氣測(cè)試使用的基本儀器是ICT在線測(cè)試儀

另一個(gè)無(wú)矢量技術(shù)將交流(AC)信號(hào)經(jīng)過(guò)針床施加到測(cè)試中的元件。一個(gè)傳感器板靠住測(cè)試中的元件外表壓住，與元件引腳框構(gòu)成一個(gè)電容，將信號(hào)巧合到傳感器板。沒(méi)有巧合信號(hào)表示焊點(diǎn)開(kāi)路。

用于大型復(fù)雜板的測(cè)試程序人工生成很費(fèi)時(shí)費(fèi)力，但自動(dòng)測(cè)試程序產(chǎn)生軟件的出現(xiàn)處理了這一問(wèn)題，該軟件基于PCBA和CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫(kù)，自動(dòng)地設(shè)計(jì)所請(qǐng)求的夾具和測(cè)試程序。固然這些技術(shù)有助于縮短簡(jiǎn)單程序的生成時(shí)間，但高節(jié)點(diǎn)數(shù)測(cè)試程序的論證還是費(fèi)時(shí)和具有技術(shù)應(yīng)戰(zhàn)性。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

ITC測(cè)試機(jī)發(fā)熱時(shí)，如何讓它快速降溫？

1.通風(fēng)對(duì)流

將ICT測(cè)試機(jī)的主機(jī)設(shè)備放在通風(fēng)的地方，經(jīng)過(guò)對(duì)流的方式構(gòu)成風(fēng)，加快室內(nèi)外空氣交流，帶走設(shè)備分發(fā)的熱量以抵達(dá)設(shè)備散熱的效果。關(guān)于較為陰涼的地方這種散熱效果是比較明顯的，但是過(guò)熱的中央室內(nèi)外溫度沒(méi)有太大差異的話效果就甚微了。同時(shí)這種散熱方式還有一個(gè)弊端就是灰塵、靜電、濕度也會(huì)相對(duì)的增加。

ICT測(cè)試盲點(diǎn)的原因

8.電容器的電容太小，測(cè)試通常不準(zhǔn)確。

9.IC，晶體振蕩器，可調(diào)電阻器（VR），熱敏電阻，浪涌吸收器和其他組件的內(nèi)部性能無(wú)法測(cè)量或無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)試。

10.二極管和晶體管與大電容器并聯(lián)銜接，無(wú)法測(cè)量二極管和晶體管。

11.組件的上下點(diǎn)在同一個(gè)短路組中，并且這些組件不可測(cè)試。

12.在IC空焊測(cè)試過(guò)程中，假設(shè)被測(cè)IC的引腳和電容器并聯(lián)銜接，則該引腳假設(shè)斷開(kāi)則不能中止測(cè)試。

13.小電容器與大電容器（C1//C2）并聯(lián)銜接，無(wú)法測(cè)量小電容器。普通來(lái)說(shuō)，C2的電容是C1的10倍以上。C1是不可預(yù)測(cè)的。