億昇精密焊接設備(多圖)-功能測試 ：

電氣測試使用的基本儀器是ICT在線測試儀

另一個無矢量技術將交流(AC)信號經(jīng)過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板靠住測試中的元件外表壓住，與元件引腳框構成一個電容，將信號巧合到傳感器板。沒有巧合信號表示焊點開路。

用于大型復雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產(chǎn)生軟件的出現(xiàn)處理了這一問題，該軟件基于PCBA和CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫，自動地設計所請求的夾具和測試程序。固然這些技術有助于縮短簡單程序的生成時間，但高節(jié)點數(shù)測試程序的論證還是費時和具有技術應戰(zhàn)性。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

ICT測試點的設計要求：

3.如果在測試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測試點應避開，距離4mm以上，否則測試治具不能植針。

4.每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，在距離IC 2.5mm范圍內(nèi)為好。

5.測試點不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。

6.測試點不能件或大元件所覆蓋、擋住。

7.不可使用過孔或DIP元件焊點做測試點。

ICT測試盲點的原因

8.電容器的電容太小，測試通常不準確。

9.IC，晶體振蕩器，可調(diào)電阻器（VR），熱敏電阻，浪涌吸收器和其他組件的內(nèi)部性能無法測量或無法準確測試。

10.二極管和晶體管與大電容器并聯(lián)銜接，無法測量二極管和晶體管。

11.組件的上下點在同一個短路組中，并且這些組件不可測試。

12.在IC空焊測試過程中，假設被測IC的引腳和電容器并聯(lián)銜接，則該引腳假設斷開則不能中止測試。

13.小電容器與大電容器（C1//C2）并聯(lián)銜接，無法測量小電容器。普通來說，C2的電容是C1的10倍以上。C1是不可預測的。