功能測(cè)試自動(dòng)化-億昇精密波峰焊(在線咨詢) ：

ICT測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：

3.如果在測(cè)試面放置高度超過(guò)4mm的元器件，旁邊的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)避開(kāi)，距離4mm以上，否則測(cè)試治具不能植針。

4.每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有POWER及GROUND的測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近此元器件，在距離IC 2.5mm范圍內(nèi)為好。

5.測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。

6.測(cè)試點(diǎn)不能件或大元件所覆蓋、擋住。

7.不可使用過(guò)孔或DIP元件焊點(diǎn)做測(cè)試點(diǎn)。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

ICT在線測(cè)試儀在生產(chǎn)線上的優(yōu)勢(shì):

1.數(shù)據(jù)傳遞:ICT在測(cè)試過(guò)程計(jì)每個(gè)組件的通過(guò)率和錯(cuò)誤數(shù)，并在測(cè)試前將有效數(shù)據(jù)傳遞給管理層監(jiān)督生產(chǎn)過(guò)程。

2.產(chǎn)量增加:ICT檢驗(yàn)比人員檢驗(yàn)速度快，產(chǎn)量可以大大提高。ICT是對(duì)一些保護(hù)元件的靜態(tài)測(cè)試，在功能檢查中可能會(huì)遺漏，但在ICT中可以準(zhǔn)確檢查，因此質(zhì)量和穩(wěn)定性大大提高。

3.降低成本:a-減少檢驗(yàn)操作人員；B-增產(chǎn)；C-降低誤判損壞的元器件成本；D-降低維護(hù)成本。

       ICT測(cè)試時(shí)主要通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，可以檢測(cè)出線路的短路、開(kāi)路、SMT貼片以及元器件焊接等故障問(wèn)題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。