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像素?cái)?shù)量的增加會(huì)提高制造成本和導(dǎo)致成品率下降。因此，將光學(xué)透鏡與光電轉(zhuǎn)化器件結(jié)合在一起，可以將微小的被檢測(cè)物體放大成像在光電轉(zhuǎn)化器件上，也可以實(shí)現(xiàn)高解析度檢測(cè)效果，所以，實(shí)際AOI檢測(cè)設(shè)備會(huì)根據(jù)客戶的需求進(jìn)行配置。

近年來(lái)，CMOS制作工藝的半導(dǎo)體技術(shù)化，加上其快的掃描和圖像傳輸速度優(yōu)勢(shì)，CMOS面掃描圖像傳感器也開(kāi)始被采用在工業(yè)級(jí)AOI檢測(cè)設(shè)備中， 逐步形成了線掃描CCD圖像傳感器和CMOS面掃描圖像傳感器兩種主流技術(shù)。

AOI檢測(cè)原理是采用攝像技術(shù)將被檢測(cè)物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的灰階值進(jìn)行比較，分析判定缺陷并進(jìn)行分類(lèi)的過(guò)程。AOI檢測(cè)的工作邏輯可以簡(jiǎn)單地分為圖像采集階段（光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集），數(shù)據(jù)處理階段（數(shù)據(jù)分類(lèi)與轉(zhuǎn)換），圖像分析段（特征提取與模板比對(duì)）AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)，照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分。因?yàn)閿z影得到的圖像被用于與模板做對(duì)比

AOI檢測(cè)的工作邏輯可以簡(jiǎn)單地分為圖像采集階段（光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集），數(shù)據(jù)處理階段（數(shù)據(jù)分類(lèi)與轉(zhuǎn)換），圖像分析段（特征提取與模板比對(duì)）和缺陷報(bào)告階段四個(gè)階段（缺陷大小類(lèi)型分類(lèi)等）。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過(guò)程控制信息。使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類(lèi)和元件貼放偏移信息。