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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。

2.鋼板未及時(shí)清洗。

3.壓力設(shè)置不當(dāng)或變形。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時(shí)間過長(zhǎng)，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，或峰值溫度過高。

6.來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

3D激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

錫膏在使用時(shí)要遵守這些使用要求？

1、錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱控制溫度為5±3C，其有效期可保6 個(gè)月(錫膏保質(zhì)期內(nèi))，

2、錫膏自購(gòu)入儲(chǔ)存時(shí)起,即列入管制,任何的異動(dòng),必需填寫錫膏使用記錄.

3、新裝瓶開封后用過的錫膏超過24H,一律報(bào)廢處理.