甘肅錫膏品質(zhì)檢測(cè)-億昇精密選擇焊-錫膏厚度檢測(cè) ：

錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢？

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

錫膏測(cè)厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍，是SMT（表面組裝技術(shù)）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準(zhǔn)確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。

不少校準(zhǔn)人員常用的校準(zhǔn)方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標(biāo)準(zhǔn)來校準(zhǔn)該儀器。但實(shí)際校準(zhǔn)過程中，校準(zhǔn)人員常常會(huì)遇到錫膏測(cè)厚儀無法識(shí)別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴(yán)重偏離等情況。