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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:億昇光電
- 供貨總量:不限
- 價格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運及物流
- 交貨說明:按訂單
- 有效期至:長期有效
錫膏品質(zhì)檢測-錫膏檢測-億昇精密選擇焊 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因:
高度限制
由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進(jìn)行研合,而錫膏測厚儀主要用來測量較薄的線路板的。當(dāng)把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺時,務(wù)必要把攝像頭提升,否則無法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的,常常調(diào)到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測量及校準(zhǔn)了。






錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側(cè)錫厚,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,引起兩側(cè)受力不均。

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。