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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:億昇光電
- 供貨總量:不限
- 價格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運及物流
- 交貨說明:按訂單
- 有效期至:長期有效
江北錫膏品質(zhì)檢測-錫膏高度檢測-億昇精密選擇性波峰焊 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。





3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上,因為待測目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側(cè)錫厚,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,引起兩側(cè)受力不均。
