大涌錫膏品質(zhì)檢測-億昇光電(在線咨詢)-錫膏品質(zhì)檢測多少錢 ：

錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢？

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。

4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。