億昇精密選擇焊(圖)-錫膏品質(zhì)檢測(cè)廠商-錫膏品質(zhì)檢測(cè) ：

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時(shí)使用的注意事項(xiàng)（針對(duì)FPC）：

提前搞清楚印刷機(jī)刮*的類型和硬度。

建議使用技術(shù)刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機(jī)進(jìn)行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過(guò)大跟過(guò)小都會(huì)影響印刷效果。