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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:億昇光電
- 供貨總量:不限
- 價格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運及物流
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明銳VC320檢測設備廠-億昇精密選擇性波峰焊 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復檢機廠家錫膏檢查設各主要分為兩類:在線型和離線型在線型
大多采用3D圖像處理技術,3D錫膏檢查設各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無掃描,速度較快。2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。





錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析,采用先進的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序,許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢,不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一,而且是滿足ISO質量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求,提高客戶對生產(chǎn)質量信心的重要措施。
另外,SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦,認為誤差大。
錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差,從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差,以三角函數(shù)關系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。
使用量塊常常無法校準錫膏測厚儀的原因
使用量塊無法校準錫膏測厚儀通常是以下幾方面的原因:
1.量塊表面無法成像
2.有些儀器無法測量單邊臺階
3.高度限制