億昇精密波峰焊(圖)-錫膏成分檢測-普陀錫膏品質(zhì)檢測 ：

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的或檢測設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，

而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

PCB板設(shè)計(jì)常見問題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實(shí)際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過波峰時(shí)無法進(jìn)行。所以設(shè)計(jì)時(shí)還必須考慮孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

錫膏測厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動(dòng)測量 自動(dòng)走位、自動(dòng)對焦、自動(dòng)測量錫膏厚度、體積、面積

3、自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結(jié)果

4、Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過Mark匹配自動(dòng)校正Offset

5、130萬象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征