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錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無法校準錫膏測厚儀的原因

使用量塊無法校準錫膏測厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無法成像

2.有些儀器無法測量單邊臺階

3.高度限制

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導航，

2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積

3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結(jié)果

4、Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過Mark匹配自動校正Offset

5、130萬象素的彩色數(shù)字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征

錫膏使用時應注意以下事項：

1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。