億昇精密波峰焊(圖)-3d錫膏檢測-南頭錫膏品質(zhì)檢測 ：

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

企業(yè)視頻展播，請點(diǎn)擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：

有些儀器無法測量單邊臺階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間突出的臺階。而且大部分的儀器的視場不大，從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準(zhǔn)。  

錫膏定時回溫機(jī)，一機(jī)多槽位，可同時多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時間，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍，是SMT（表面組裝技術(shù)）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準(zhǔn)確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。