紅橋錫膏品質(zhì)檢測(cè)-錫膏三維檢測(cè)-億昇精密選擇性波峰焊 ：

錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

SMT貼片加工過程當(dāng)中的錫膏如何管控？

1,在存放錫膏時(shí)，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是四個(gè)月，而且溫度計(jì)要每半年校正一次;

2,錫膏按照流水編號(hào)依次的進(jìn)出，錫膏回溫四小時(shí)以上才可以使用，如果是超過72小時(shí)沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當(dāng)中存放一段時(shí)間才可使用;

3,另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時(shí)間才可以使用。在回溫區(qū)需要隨時(shí)的有四瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時(shí)內(nèi)進(jìn)爐。