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IGBT檢測-億昇精密波峰焊-IGBT檢測供應(yīng)商 :
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在反射模式將白色的紙放置在光具(底片)之下,介于光具透明和不透明范圍之間,以提高其對比度。經(jīng)過交替的變換達到或接近所使用的標(biāo)準的AOI系統(tǒng)。這種方法不是通用的的,更多的傾向是由于微小的劃傷,才會出現(xiàn)假的缺陷報告。另外:容易產(chǎn)生錯誤的是由于光具表面銀粒子無光澤,再通過AOI的反射模式,特別是焦點不是在光具銀乳膠膜上,就很容易出現(xiàn)假的讀出。而表面無光澤的粒子致使真空度下降。這些粒子是甲1基丙1烯酸樹脂,直徑大約7微米,它能夠使光發(fā)出散光。





自動光學(xué)檢測用于鉆孔(機械方法)后的質(zhì)量檢查
機械鉆孔后的是能夠進行檢查,要實行檢查的步驟,就必須確定需要檢查的部位,同時還要考慮成本。要使用該系統(tǒng)檢查,需要在低成本的情況下,化很少的費用完善“檢查孔”的工具。印制板就有可能運用它作為檢查孔質(zhì)量的工具。然而,在某些情況下,它可能從經(jīng)濟的角度考慮,就有可能適用標(biāo)準的AOI機作為檢查孔質(zhì)量的任務(wù)。雖然如此,這種應(yīng)用法并不很普遍,因為所使用的鉆孔機具有高可靠性,當(dāng)鉆孔過程中發(fā)生質(zhì)量問題時會自動發(fā)出警報,如果出現(xiàn)鉆頭損壞或斷裂,會自動進行更換。
六.自動光學(xué)檢測用于檢查微孔質(zhì)量
孔金屬化前激光鉆孔后,或金屬化孔后微孔是可以檢查的??捉饘倩蠼?jīng)過AOI檢查,所獲取的信息證實孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性,而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進行蝕刻,激光鉆孔前進行銅導(dǎo)體進行敷形掩膜,于是在鉆孔前需要對敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污,就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤,即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層,俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。