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SMT貼片加工過程當(dāng)中的錫膏如何管控？

1,在存放錫膏時(shí)，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是四個(gè)月，而且溫度計(jì)要每半年校正一次;

2,錫膏按照流水編號依次的進(jìn)出，錫膏回溫四小時(shí)以上才可以使用，如果是超過72小時(shí)沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當(dāng)中存放一段時(shí)間才可使用;

3,另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時(shí)間才可以使用。在回溫區(qū)需要隨時(shí)的有四瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時(shí)內(nèi)進(jìn)爐。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。

3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進(jìn)行測量得到其3D數(shù)據(jù)

SPC（Statistical Process Control）——統(tǒng)計(jì)制程管制，是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計(jì)原理，通過檢測數(shù)據(jù)的收集和分析，可以達(dá)到“事前預(yù)防”的效果，從而有效控制生產(chǎn)過程，不斷改進(jìn)品質(zhì)。