億昇精密-明銳V5200檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商 ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時(shí)升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢？

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

錫膏測(cè)厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。