明銳VSP3000檢測設備定制-億昇精密焊接設備 ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進爐口有震動。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。

2.PCB在爐內(nèi)有無震動。

3.預熱時間過長，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。

5.PCB

PAD設計不合理

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。

SPC能為您科學地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的

錫膏使用時應注意以下事項：

1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。