北京錫膏品質(zhì)檢測-錫膏品質(zhì)檢測廠廠-億昇精密選擇焊 ：

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔(dān)的機構(gòu)，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點的3D測量。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：

有些儀器無法測量單邊臺階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間突出的臺階。而且大部分的儀器的視場不大，從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準(zhǔn)。  

錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測儀）的自動化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進行比對分析，將不良的刷選出來，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問題，那么就需要人工動用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費時費力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過錫膏檢測儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進行比對分析，因此錫膏檢測儀在SMT產(chǎn)線檢測設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。