錫膏品質檢測廠家-佛山錫膏品質檢測-億昇精密波峰焊 ：

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產(chǎn)生并用于錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏厚度錫膏品質檢測（Solder Paste Inspection）是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

錫膏使用時應注意以下事項：

11、生產(chǎn)過程中，對錫膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。

12、當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。