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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進爐口有震動。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。

2.PCB在爐內(nèi)有無震動。

3.預熱時間過長，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。

5.PCB

PAD設計不合理

全自動印刷機在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時使用的注意事項（針對FPC）：

提前搞清楚印刷機刮*的類型和硬度。

建議使用技術刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機進行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過大跟過小都會影響印刷效果。