南沙錫膏品質(zhì)檢測(cè)-億昇光電(推薦商家)-錫膏品質(zhì)檢測(cè)多少錢 ：

錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)各能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無掃描，速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個(gè)焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)整PCB平臺(tái)來對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時(shí)升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。錫膏的高度會(huì)與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計(jì)算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無法成像

2.有些儀器無法測(cè)量單邊臺(tái)階

3.高度限制