重慶非標(biāo)光學(xué)檢測(cè)-億昇精密-非標(biāo)光學(xué)檢測(cè)公司 ：

采取一種多傳感器成像、高速分布式處理的AOI系統(tǒng)集成架構(gòu)。

特點(diǎn)：

1）高速檢測(cè)系統(tǒng)，與PCB板帖裝密度無關(guān)。

2）快速便捷的編程系統(tǒng)。

3）運(yùn)用豐富的多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。

4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)。

5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)。

億昇精工始終堅(jiān)持將科研研發(fā)和市場(chǎng)銷售作為工作的核心；優(yōu)化和整合企業(yè)資源，使企業(yè)走高新科技、高起點(diǎn)道路；并擅長(zhǎng)于非標(biāo)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)（如焊接設(shè)備、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、ICT檢測(cè)設(shè)備、燒錄設(shè)備等），以滿足不同客戶需求。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

六.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用于檢查微孔質(zhì)量

孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的?？捉饘倩蠼?jīng)過AOI檢查，所獲取的信息證實(shí)孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性，而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻，激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜，于是在鉆孔前需要對(duì)敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污，就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤,即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層,俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。

回流檢測(cè)：

可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種，印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類與預(yù)防問題，回流焊后的檢測(cè)歸類于發(fā)展問題，在回流焊后端檢測(cè)中，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤，提供高度的安全性。