明銳檢測(cè)儀-明銳檢測(cè)儀廠-億昇精密 ：

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測(cè)試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測(cè)厚儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過(guò)小間距過(guò)密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測(cè)厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問(wèn)題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問(wèn)題！

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中的錫膏如何管控？

4,一小時(shí)兩片，并且要測(cè)試錫的厚度些厚度的標(biāo)準(zhǔn)一般都是在正負(fù)0.3左右，當(dāng)然，這是在鋼板厚度為0.05毫米的情況下。

5,在使用錫膏之前需要明確使用錫膏的種類，因?yàn)椴煌煞值腻a膏，在設(shè)計(jì)reflow的參數(shù)時(shí)也會(huì)不一樣，比如說(shuō)如果是183度融化錫膏，那么就需要將參數(shù)設(shè)置為60sec到90sec之間，否則是很容易出現(xiàn)冷汗的情況的。另外的溫度也是需要有限制的，不然質(zhì)量不會(huì)過(guò)關(guān);

6,另外不同的生產(chǎn)方式控制要點(diǎn)也會(huì)有所不同，比如說(shuō)如果是大批量型號(hào)比較少和小批量型號(hào)比較多的這兩種生產(chǎn)方式的看著就會(huì)有一些區(qū)別，所以目前還沒(méi)有通用的所謂控制要點(diǎn)，還是要看企業(yè)具體的情況，根據(jù)企業(yè)的實(shí)際情況來(lái)制定的。

錫膏的主要用途是通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤(pán)位置，然后通過(guò)貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤(pán)上，使其能夠黏住，再通過(guò)回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的質(zhì)量要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問(wèn)題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問(wèn)題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。