明銳Icon檢測設(shè)備價錢-億昇精密波峰焊 ：

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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.鋼板未及時清洗。來料不良，如IC引腳共面性不佳。

2.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。

3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標準塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標準塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標準塊較薄，可方便地對焦。在日常點檢時應用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標準塊通常只有一個值，也只能校準一個校準點。這樣認證機構(gòu)及儀器用戶的客戶就不一定認可，并且用戶本身也不一定認可。因為單點校準不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點是準確的，但其他測量點就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。

錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測儀）的自動化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進行比對分析，將不良的刷選出來，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問題，那么就需要人工動用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費時費力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過錫膏檢測儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進行比對分析，因此錫膏檢測儀在SMT產(chǎn)線檢測設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。