億昇光電-明銳V5000檢測設備供應 ：

錫膏檢查設備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數法測量原理、結構光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上，只適合單點的3D測量。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

全自動印刷機在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時使用的注意事項（針對FPC）：

提前搞清楚印刷機刮*的類型和硬度。

建議使用技術刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機進行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過大跟過小都會影響印刷效果。