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如果這臺(tái)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀使用的是200萬(wàn)像素的相機(jī)，如果它的FOV為24*32微米，那么它的分辨率只有20微米，這樣它雖然像素較高但只能檢測(cè)0402以上封裝尺寸的元件。一般來(lái)講，對(duì)元件是0402以上封裝尺寸的PCBA板，所需AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率至少要為20微米。對(duì)元件是0201以上封裝尺寸的PCBA板的檢測(cè)，所需AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率至少要為15微米，對(duì)元件是01005以上封裝尺寸的PCBA的檢測(cè)，所需的AOI的分辨率至少要為10微米。 　　 　

　

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

儀器檢測(cè)過(guò)程：通過(guò)機(jī)械手將待檢的玻璃基板平放至儀器的上料平臺(tái)，觸發(fā)上料信號(hào)進(jìn)行上料動(dòng)作，上料動(dòng)作完成。由氣缸及電磁閥對(duì)玻璃基板進(jìn)行夾持固定，并由主軸電機(jī)拖動(dòng)其勻速經(jīng)過(guò) CCD 陣列掃描成像，等待圖形處理結(jié)果，若有缺陷則由主軸電機(jī)拖動(dòng)其運(yùn)動(dòng)到指1定位置完成復(fù)檢，若待測(cè)基板存在多個(gè)缺陷，則需進(jìn)行多次復(fù)檢，復(fù)檢完成將玻璃基板拖動(dòng)至下料區(qū)，夾持固定放開，進(jìn)行下料過(guò)程。若玻璃基板無(wú)缺陷則由主軸電機(jī)直接拖動(dòng)其運(yùn)動(dòng)到下料區(qū)，夾持固定放開，完成下料。

印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮1刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。