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孔金屬化前主要檢查銅焊盤的清潔程度和孔的位置、悍盤的位置。微孔的檢查理想的是適合AOI 系統(tǒng)檢測(cè)，因?yàn)榧す?不是白色光)鉆的孔，能夠獨(dú)立的檢查銅和介質(zhì)材料，這因?yàn)槔勉~的反射和介質(zhì)的熒光圖形獲得通道。微孔金屬化后檢查是通過另外信息達(dá)到檢測(cè)孔壁金屬化表面覆蓋狀態(tài)，則且設(shè)定孔壁的角度進(jìn)行檢查。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

貼裝檢測(cè)：

元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、錯(cuò)貼片、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以監(jiān)察出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè)，回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測(cè)出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn)，回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測(cè)出來的信息都能一目了然。

AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。