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錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無法成像

2.有些儀器無法測量單邊臺階

3.高度限制

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

PCB板設(shè)計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過波峰時無法進(jìn)行。所以設(shè)計時還必須考慮孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。