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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。

6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢？我們來簡(jiǎn)單的分析下：錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測(cè)試儀對(duì)錫膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。

4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)(超過1h)，應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。