公司熱線: 13651410871
- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:億昇光電
- 供貨總量:不限
- 價格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運及物流
- 交貨說明:按訂單
- 有效期至:長期有效
江蘇錫膏品質(zhì)檢測-錫膏品質(zhì)檢測廠商-億昇精密波峰焊(多圖) :
智能插件工作臺,目檢指引機,復檢機廠家錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型
大多采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查設(shè)各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無掃描,速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。





錫膏測厚儀
錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。利用激光投射原理,將高精度的紅色激光(精度可達15微米)投射到印刷錫膏表面,并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖,可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量,減少不良。
全自動印刷機在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。
印刷時使用的注意事項(針對FPC):
提前搞清楚印刷機刮*的類型和硬度。
建議使用技術(shù)刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。
錫膏印刷刮*
刮*直接在印刷機進行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離,保持在夾角60-75度之間比較合適,過大跟過小都會影響印刷效果。