億昇精密焊接設(shè)備(圖)-錫膏成分檢測(cè)-大渡口錫膏品質(zhì)檢測(cè) ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進(jìn)爐口有震動(dòng)。

二).REFLOW過(guò)程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否適當(dāng)。

2.PCB在爐內(nèi)有無(wú)震動(dòng)。

3.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。

5.PCB

PAD設(shè)計(jì)不合理

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測(cè)試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測(cè)厚儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過(guò)小間距過(guò)密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測(cè)厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問(wèn)題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問(wèn)題！

SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中的錫膏如何管控？

1,在存放錫膏時(shí)，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是四個(gè)月，而且溫度計(jì)要每半年校正一次;

2,錫膏按照流水編號(hào)依次的進(jìn)出，錫膏回溫四小時(shí)以上才可以使用，如果是超過(guò)72小時(shí)沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當(dāng)中存放一段時(shí)間才可使用;

3,另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時(shí)間才可以使用。在回溫區(qū)需要隨時(shí)的有四瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時(shí)內(nèi)進(jìn)爐。