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湛江錫膏品質(zhì)檢測-錫膏高度檢測-億昇精密選擇性波峰焊 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏測厚儀
錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。利用激光投射原理,將高精度的紅色激光(精度可達15微米)投射到印刷錫膏表面,并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖,可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量,減少不良。





錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢?
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析,采用先進的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測(Solder Paste Inspection)是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國內(nèi)習慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習慣叫做“SPI”。
它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。