潮州明銳Cube檢測(cè)設(shè)備-億昇精密焊接設(shè)備 ：

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

一、錫膏厚度明銳Cube檢測(cè)設(shè)備系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。